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     在半导体激光器芯片制造领域，每一道工艺的温度控制精度都直接决定着产物的性能与可靠性。江西德瑞光电技术有限责任公司作为专注半导体激光器芯片产业的高科技公司，其IDM模式下的VCSEL/EEL等核心芯片生产，对热加工设备的稳定性、高效性提出了严苛要求。为此，德瑞光电特别选用糖心官网vlog定制的AP-2KX-216A非标双层精密烘箱，以精准温控技术筑牢芯片制造的品质防线。

      深耕半导体“光"领域十余年的德瑞光电，其产物广泛服务于通信、光电传感、消费电子等330余家国内外客户，对芯片生产中的水分去除、热固化等工艺有着标准。“半导体激光器芯片的外延生长与封装环节，任何温度波动都可能导致芯片性能衰减。"德瑞光电生产负责人表示，传统设备在容积适配性与升温效率上的不足，已难以满足规模化生产需求。爱佩科技凭借在环境试验设备领域的技术积淀与定制能力，成为其设备升级的优选合作伙伴。

      针对德瑞光电的生产痛点，爱佩科技量身打造的AP-2KX-216A非标双层精密烘箱，实现了容积与性能的精准匹配。设备采用双层独立工作腔设计，单腔容积达216L，内部尺寸为60×60×1500px（宽×高×深）的对称结构，可同时处理多批次芯片基片或封装组件，在有限车间空间内将处理效率提升一倍。这种双层设计既满足了德瑞光电多规格芯片的并行生产需求，又通过独立温控系统避免了不同工艺的相互干扰，适配其多元化产物线。

      在核心性能上，该设备展现出媲美进口设备的精准度与高效性。其温度范围覆盖RT+15℃~150℃，恰好匹配半导体芯片干燥、预烧及环氧树脂封装固化等关键工艺的温度需求。尤为值得关注的是，设备从室温（RT+10℃）升温至100℃仅需约10分钟，较行业平均水平缩短40%以上，大幅提升了芯片热加工的生产节拍。这一性能优势得益于爱佩科技的强制送风循环系统与优质电热元件配置，配合日本欧姆龙控制器等国际一线元器件，确保了温度稳定度与分布均匀性，从源头保障了芯片的性能一致性。

   “爱佩的非标定制方案不仅解决了我们的产能瓶颈，更让工艺稳定性得到显著提升。"据德瑞光电反馈，该设备投入使用后，芯片封装环节的焊点空洞率下降30%，产物可靠性测试通过率提升至99.5%。与此同时，爱佩科技提供的从方案设计到售后服务的一站式支持，以及“进口品质，国产价格"的高性价比优势，进一步降低了公司的生产与运维成本。

      此次合作既是爱佩科技非标定制能力的又一实践，也为半导体激光芯片制造公司的设备升级提供了参考范本。未来，爱佩科技将持续以技术创新响应制造需求，而德瑞光电也将依托精准可靠的设备支撑，巩固其在红光领域芯片的业界地位，为全球光应用市场注入更强“芯"动力。